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电子胶粘剂

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电子胶粘剂

电子制造领域具有数十万种不同的应用,许多不同的各种单独的粘合剂要求。电子设计工程师定期面临跟踪其应用的正确粘合剂的双重挑战,同时还专注于保持材料成本低的方面。易于引入生产线也很重要,因为这可以减少循环时间,同时提高产品性能和质量。它可能是一个具有挑战性的任务,但是Permabond的技术团队已准备好帮助!

典型应用:

电子粘合剂

  • 散热器的粘接
  • 表面贴装设备的粘接(SMD)
  • 外部塑料外壳的粘接
  • 保形涂料
  • 封装
  • 电线粘贴

电子胶粘剂关键特点

Permabond为电子应用的粘合剂系列已被精心地选择以多种方式提供用户最大性能。

Permabond的导热粘合剂是将散热器粘合到PCB的理想选择。已经开发出这些粘合剂以快速和有效地远离敏感电子器件传递热量,而电绝缘以防止短路。这些粘合剂产品设计成具有灵活性,以承受PCB和散热材料之间的差动热膨胀和收缩。

为了能够存活焊料回流和波峰焊接工艺,已经开发了Permabond的电子粘合剂以承受高温峰以匹配这些加工要求。

已经优化了Permabond灌封和包封粘合剂的粘度,以确保电子元件适当地涂覆和密封。Permabond的无粘的保形涂层可保护敏感的PCB和抗振动和环境损坏的组件,以及允许组件的扩展和收缩,从而最大限度地减少脆弱电路的应力。

Permabond的非“盛开”即时粘合剂系列,与特殊的不易燃活化剂(也最大限度地减少盛开) - 允许快速地加粘和组装在不留在组件上的白色粉末状残渣。

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